Ready To Ship Estación De Desoldadura Bga Wds-700 Para Reparación De Placas De Circuitos Your 75% Coupon Inside [0q5pAykc]

Estación de retrabajo BGA con sistema de alineación óptica WDS-700. La estación de retrabajo BGA WDS-700 se utiliza ampliamente para reemplazar y reparar chips BGA en computadoras portátiles y teléfonos móviles. Los principales usuarios son talleres de reparación y fábricas que brindan servicio posventa y retrabajo.

Cómo separar el chip BGA de la placa base / Cómo reemplazar un nuevo chip BGA

Pasos de reparación: 

1. Separar el chip BGA de la placa base (lo llamamos desoldadura).
2. Almohadilla limpia
3. Reballing o reemplazo directo de un nuevo chip BGA
4. Alineación/posicionamiento: depende de la experiencia, marco de seda, cámara óptica
5. Reemplazar un nuevo chip BGA - lo llamamos Soldadura

Manual de usuario y parámetros técnicos: 

https://drive.google.com/file/d/1YPxRbdjkTAQIHVKoBLdJozCTU79koMJy/view?usp=sharing